产品特点
● 第9代Intel，志强Xeon®，核心™ 带工作站C246芯片组的i7/i3 LGA处理器
● 双SODIMM，支持高达64GB DDR4/ECC选项*
● 丰富的I/O:2x DP++、1x DVI-I、3x GbE、4x COM、8通道DI、8通道DO、TPM 2.0
● 2个USB 3.1 Gen2，1个USB 3.1 Gen1，3个USB 2.0
● 丰富的存储：
• 最多4个可热插拔2.5英寸SATA 6 Gb/s托盘，支持RAID 0/1/5/10，CFast，M.2 2280
● 嵌入式扩展：1个迷你PCIe，1个M.2 3042，2个USIM
● 前部无障碍输入/输出和自适应功能模块v.2选项
● 通过背板灵活而强大的PCIe扩展
• 2个FHFL PCI Express卡（如Quadro RTX 8000），带辅助电源插座
• 带有物理x16、x4、x16、x8和x8插槽的PCIe x8、x1、x8、x4和x4信号
● 电源输入中的可选交流或直流SKU*Xeon/i3 SKU上提供
品牌介召
凌华DLAP-8000系列，基于第九代Intel®Core™i7/i5/i3的紧凑型工业GPU工作站
凌华科技公司给予了了个提升的，特别可以用在的AI/GPU核算服务APP，该服务APP兼备可优化性按钮，有MXM厚度学会迅速卡，PCIe中高端cpu。DLAP-8000-CFL编服务APP使用在必须受限范围的症状下必须愈来愈高技术水平核算的应用过程展开及时冷凝的行为，可以安全性能要高的的工作环境下(如厚度学会)。DLAP-8000-CFL编功能性：
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