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半导体晶圆切割设备自动化方案

视觉检测运动控制一体主控
 
• >4轴控制:控制卡支持多轴控制,分别控制晶圆片的旋转、升降、水平运动轴。
• 实时反馈:内置编码器和传感器提供晶圆位置和速度信息的实时反馈,以确保准确切割。
• 控制卡的高速控制算法,使裁片机能够高速进行裁切操作,提高生产效率。
• 稳定性:控制卡的稳定性保证了设备长期运行的可靠性,减少了生产线的停机时间。
 
解决方案
4~8路视觉采集+运动控制一体机。
 
为何选用ADLINK
• 多年来开发脉冲运动控制卡的经验,确保产品硬件精度与软件匹配能力
• 从平台到视觉和运动控制以及数据采集的一站式销售
• 专业的技术支持团队帮助用户快速POC
半导体晶圆切割设备自动化方案

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